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TELECOM
Italia Committente: TELECOM Italia spa Architettura: arch.Giovanni Michelucci Architettura esecutiva: arch.Gustavo Polimeni Strutture: Redesco - Milano Direzione lavori per la realizzazione degli impianti tecnologici della nuova sede direzionale di Firenze viale Guidoni. L’intervento
consiste nella realizzazione di un complesso di palazzi uffici per una
volumetria complessiva di 100.000 metri cubi. DATI
DI PROGETTO: IMPORTO DELLE OPERE: € 8.306.102,00 (Impianti tecnologici) PERIODO: Da Agosto 1992 a Maggio 1998 |
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